기타
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압흔검사기
본 장비는 Module 공정 설비로서 IC 및 FPC를 LCD Panel에 Bonding하는 공정 이후에 ACF Film의 Bonding된 상태를 검사하기 위해 제작된 장비입니다. 실시간 오토포커싱이 가능하여 플렉시블에 적용 가능합니다.
■ 시스템 사양
| 검출 Defect | 압흔 자국의 눌림 정도와 개수를 Count하여 양/불 판정 |
| 적용 inch | 4~10inch |
| Camera/Lens | 4K TDI Camera / Moving Type Auto Focusing |
| 해상도 | 0.7um |
| 조명 | 동축 조명 |
■ 시스템 특징
- Inspect Algorithm의 Matching을 이용한 감도 Defect
- 다수의 검사 영역 설정 기능
- 불량영상 및 원본영상 자동저장
- Moving Type Auto Focusing Module 장착
- 판정에 대한 기준을 사용자가 설정 가능
■ 획득 및 검출 영상
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