본 장비는 Module 공정 설비로서 IC 및 FPC를 LCD Panel에 Bonding하는 공정 이후에 ACF Film의 Bonding된 상태를 검사하기 위해 제작된 장비입니다. 실시간 오토포커싱이 가능하여 플렉시블에 적용 가능합니다.
