PRODUCT
以世界最高水平的技术实力为基础，提供国内外显示器（Oled，Mask，Film等）工程全领域的视觉检查解决方案。-
压痕检查设备
本设备作为Module工程设备，是在将IC和FPC Bonding的LCD Panel的工程后，为了检查ACF Film的Bonding状态而制作的设备。可实时自动聚焦，可适用于Flexible。
-
Film检查设备
本设备是为了检查Mobile用Film 制造工艺中发生的Particle、Handling Miss所产生的不良现象而开发的通过Vision 检查的装备。
-
Pad检查设备（Automatic Probe Checker）
为了评价Electric特性,在Pad部Probing的Probe印记 通过光学系统进行 Inspection,自动检测出Probe是否异常,自动分析 Probe Card Align状态或各Probe的状态,同时检查Pad周边的 Particle,分析Fuse图像,检测出是否 正确成为Repair的装备。
-
CIS 检查设备
Color Filter和Micro Lens工程进行时发生的各种污渍性不良（黑线、黑点、白点等），利用光学系统检测出的设备，可以检测出Micro Lens工程中发生的Defocus。
-
CELL 点灯检查设备_Module
本设备是将投入的Cell点灯后，利用Vision区分异物和实际不良，检测出点，线和Mura、视野角Mura不良，为顾客提供针对性的检查Solution，通过批量生产验证的SYSTEM。
-
Cell AOI (Auto)
本设备是以实际生产线对应获得的Know-how为基础，在LCD/OLED的点灯状态下，为了能够进行点，线不良及MURA不良及Cell 状态的外观检查而制作的设备。
-
点灯检查_Cell (In-LIne)
本设备是以实际生产线对应获得的Know-how为基础，在LCD/OLED的点灯状态下，可以用肉眼和Vision system检测出点，线不良和MURA不良的设备。
-
OTFT Inspection System
本设备是利用高分辨率Line Scan Camera和Review Camera检出Glass不良的Full Auto System装备。
-
Chip/Crack检查设备
本设备以实际生产线对应获得的Know-how为基础，设置在所有LCD/OLED工艺的中间或最终端，检测出物流上Glass中形成的Crack、Chip、Broken等的设备，以便使用者便利并能够迅速准确的安装和检查，采用了最适用于Module Type制作的装备。
-
Mura 检查机（In-Line)
本设备是以实际生产线对应获得的Know-how为基础，检测出P.I印刷工艺完成后以清洗工艺进行的Glass 的Mura（Stain）不良的设备，以便使用者能够迅速正确的安装和检查，采用最适合In-Line对应的Module Type制作的装备。
-
ELA Auto Macro
本设备位于OLED制造工艺中ELA工艺后，根据结晶状态的Mura不良，通过Vision进行拍摄检查的设备。
-
Wafer ink marking
Wafer的不良Chip部，自动Ink Marking的设备，可进行均一的Ink Dot Marking, Ink Dot Size 可在 125um~700um变动，更换Ink最长时间2~3分，提升生产率。用Visionf方式检查Dotting的Ink的 位置和大小。