Semiconductor 검사기
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Semiconductor 검사기
Pad 검사기 (Automatic Probe Checker)
Electric 특성을 평가하기 위한 Pad 부에 Probing 된 Probe 자국을 광학계를 통해 Inspection 하고 Probe 이상 여부를 자동으로 검출 Probe Card Align 상태 또는 각 Probe의 상태를 자동적으로 분석, 동시에 Pad 주변부의 Particle을 검사 ,Fuse 이미지를 분석하여 정확하게 Repair가 되었는지를 검출하는 장비입니다.
■ 시스템 사양
| Item | Specification | |||||
| Vision Part | Inspection | Camera | TDI Scan Camera : 12 K | |||
| Pixel Size : 5.2 um | ||||||
| Illuminator | 동축 조명 Dome 조명 |
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| Lens | Micro Lens(X5) | |||||
| Review & Align | Review | WDI ATF | ||||
| Micro Lens(X1, X20, X50) | ||||||
| 동축 조명 | ||||||
| System Part | Net work | TCP/IP | ||||
| RS/232 | ||||||
| Utility | Electrical | 단상 208V ± 10%, 30A, 6.2 KW | ||||
| Pneumatic | 5kg/cm2 Clean Dry Air | |||||
| Chip 선별 방식 | Map & Inking | |||||
| Hardware Part | Wafer size | 200mm & 300mm (8" & 12") | ||||
| Wafer Handling | Robot(Auto Loading & Unloading) | |||||
| XYZ-Stage | X-Axis | Y-Axis | Z-Axis | |||
| Flatness | ±10um | ±10um | ±3um | |||
| Accuracy | ±2um | ±2um | ±5um | |||
| Repeatability | ±1um | ±1um | ±3um | |||
| Wafer Align | Method | Free Align | ||||
| Cleanness | HAPA Filter 적용( 0.3 um) | |||||
| Dimension (W x D x H) | 1,780mm x 2,070mm x 2,000mm | +Tower Lamp및 FFU 높이 제외 | ||||
■ 검사 Specification
| 불량 & 검사항목 | 현상 | 검출범위 | |||
| Spec out (관리기준) |
∙ Edge 기준 상하좌우 7.5um 여유에 대한검출. ∙ 불량은 아니며 Probe 공정 경고용으로 사용됨. ∙ Probe Mark가 Pad의 가장자리와 접촉 검출 판단. |
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| PAD out | |
∙ Edge 기준으로 붙은 경우 및 걸쳐서 닿은 경우. ∙ TIP 찌거기성 포함. |
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| PAD out | ∙ Probe Mark가 PAD를 완전히 PAD를 벗어난 경우. | ||||
| PAD 면적검사 | ∙ PAD면적 | ||||