Semiconductor 检查设备
Semiconductor 检查设备
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Pad检查设备（Automatic Probe Checker）
为了评价Electric特性,在Pad部Probing的Probe印记 通过光学系统进行 Inspection,自动检测出Probe是否异常,自动分析 Probe Card Align状态或各Probe的状态,同时检查Pad周边的 Particle,分析Fuse图像,检测出是否 正确成为Repair的装备。
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CIS 检查设备
Color Filter和Micro Lens工程进行时发生的各种污渍性不良（黑线、黑点、白点等），利用光学系统检测出的设备，可以检测出Micro Lens工程中发生的Defocus。
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Wafer ink marking
Wafer的不良Chip部，自动Ink Marking的设备，可进行均一的Ink Dot Marking, Ink Dot Size 可在 125um~700um变动，更换Ink最长时间2~3分，提升生产率。用Visionf方式检查Dotting的Ink的 位置和大小。