产品简介
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其他设备
压痕检查设备
本设备作为Module工程设备，是在将IC和FPC Bonding的LCD Panel的工程后，为了检查ACF Film的Bonding状态而制作的设备。可实时自动聚焦，可适用于Flexible。
■设备规格
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检出 Defect |
通过压痕印记的按压精度和个数判定OK/NG |
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适用 inch |
4~10inch |
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Camera/Lens |
4K TDI Camera / Moving Type Auto Focusing |
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分辨率 |
0.7um |
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照明 |
同轴照明 |
■设备特征
利用Inspect Algorithm的Matching的感度Defect
可以设定多个检查区域
自动保存不良影像和原本影像
装置Moving Type Auto Focusing Module
User可以设定判定基准
■获取和检出影像