产品简介
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Semiconductor 检查设备
Pad检查设备（Automatic Probe Checker）
为了评价Electric特性,在Pad部Probing的Probe印记 通过光学系统进行 Inspection,自动检测出Probe是否异常,自动分析 Probe Card Align状态或各Probe的状态,同时检查Pad周边的 Particle,分析Fuse图像,检测出是否 正确成为Repair的装备。
■ 设备规格
| Item | Specification | |||||
| Vision Part | Inspection | Camera | TDI Scan Camera : 12 K | |||
| Pixel Size : 5.2 um | ||||||
| Illuminator | 同轴照明 | |||||
| Dome 照明 | ||||||
| Lens | Micro Lens(X5) | |||||
| Review & Align | Review | WDI ATF | ||||
| Micro Lens(X1, X20, X50) | ||||||
| 同轴照明 | ||||||
| System Part | Net work | TCP/IP | ||||
| RS/232 | ||||||
| Utility | Electrical | 单相 208V ± 10%, 30A, 6.2 KW | ||||
| Pneumatic | 5kg/cm2 Clean Dry Air | |||||
| Chip 选别方式 | Map & Inking | |||||
| Hardware Part | Wafer size | 200mm & 300mm (8" & 12") | ||||
| Wafer Handling | Robot(Auto Loading & Unloading) | |||||
| XYZ-Stage | X-Axis | Y-Axis | Z-Axis | |||
| Flatness | ±10um | ±10um | ±3um | |||
| Accuracy | ±2um | ±2um | ±5um | |||
| Repeatability | ±1um | ±1um | ±3um | |||
| Wafer Align | Method | Free Align | ||||
| Cleanness | HAPA Filter 适用( 0.3 um) | |||||
| Dimension (W x D x H) | 1,780mm x 2,070mm x 2,000mm | Tower Lamp和 FFU 高度除外 | ||||
■ 检查Specification
| 不良&检查项目 | 现象 | 检出范围 | ||||||
| Spec out (管理基准) |
*以Edge为基准，上下左右7.5um空余部分的检出 *非不良，但用为Probe工艺用报警 *Probe Mark和Pad最周边部分接触检出判断 |
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| PAD out | *以Edge为基准，贴合或跨过时发生的 *包含Tip杂物渣性 |
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| PAD out | |
*Probe Mark完全脱离Pad的情况 | ||||||
| PAD 面积检查 | *Pad面积基准印记超过25%部分的检出能力 | |||||||
| 检查除外区域 | *Saw Lane区域Pad probe mark在检查区域除外 | |||||||