产品简介
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Semiconductor 检查设备
Wafer ink marking
Wafer的不良Chip部，自动Ink Marking的设备，可进行均一的Ink Dot Marking, Ink Dot Size 可在 125um~700um变动，更换Ink最长时间2~3分，提升生产率。用Visionf方式检查Dotting的Ink的 位置和大小。
■ 设备规格
| Item | Specification | ||
| Pre Align | Camera | acA1300-60gm : 5.3um(1,282 X 1026 Pixel) | |
| Lens | X0.2 | ||
| Resolution | 26.5um | ||
| DOF | 3mm | ||
| FOV | 33.9mm X 27.1mm | ||
| W.D | 120 ± 3mm | ||
| 适用照明 | 同轴照明 | ||
| Review & Inspection | Camera | acA640-120gm : 5.6um(659 X 494 Pixel) | |
| Lens | X0.8 | ||
| Resolution | 7um | ||
| DOF | 1.4mm | ||
| FOV | 4.6mm X 3.4mm | ||
| W.D | 108 ± 3mm | ||
| 适用照明 | Side 面照明 | ||
■ 检查功能和检出影像
- 检查功能
- Inking 有/无
- Position&Size(面积）
- 检查影像